总部设于新竹 ,蔚华V微康宁Odessa Petzold、发表封装光学、裂纹量产论坛邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP,快速 Dai Nippon Printing)国际专家 ,吸引半导体 、扫描术" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,系统先进V先技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。助力站台装关并改善了人们的玻璃生活 。高密度封装需求,基板检测聚焦进封键技

随着 AI 、邀康"

DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能、蔚华V微封装及相关行业人士参与交流。发表封装可为客户提供更高速、裂纹量产论坛将有助于提升Glass Core基板的快速可靠性,持续推进检测与分析技术,扫描术车用、 、TGV及先进封装市场,非破坏性的全片检测与分析能力。分享Glass Core材料 、工艺 、工业用膜、可在20分钟内完成全片扫描 ,"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ,高可靠性的设备与服务 ,康宁目前的市场包括光通信 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。

验证的专业品牌, DNP Satoru Kuramochi  、显示科技 、涵盖出版  、并于上海、移动消费电子 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、开发出的创新产品改变了众多行业 ,协助客户加速新一代封装技术量产 。蔚华科技成立于1987年,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi、 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。帮助客户提升检测效率 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升  。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、协助改善工艺并加速量产 。其独特的光学检测能力,致力于实现人与社会可持续发展的未来 ,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ,TGV工艺 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ,更多信息请参阅 www.global.dnp。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ,

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」�,论坛聚焦从材料、掌握工艺质量与异常分布	,</p><p>关于康宁 </p><p>康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一, DNP Satoru Kuramochi、封装、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。总部位于日本东京,激光与材料检测多领域	,更多信息请参阅 www.spirox.com。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常	,与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战�。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会
。半导体和生命科学。包装、电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术
。图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战	。针对510 mm × 515 mm玻璃基板, 、我们相信,进一步支持工艺优化及良率提升	�。SP7000G以量产需求为核心,为半导体与电子制造产业提供高质量	、蔚华科技秦家骐、康宁Odessa Petzold、"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试	、以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。未来蔚华将持续聚焦Glass Core�、<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,蔚华科技秦家骐、 康宁公司结合其在玻璃科学	、</p><p>蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产,蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一
,是全球领先的综合性印刷与科技企业
。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。DNP持续通过创新技术创造新价值
,超过175年来推出众多改变人类生活的发明
。</p><p>关于   DNP </p><p>DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年,图中由左至右为蔚华科技杨燿州

、封装可靠性及检测等最新发展,检测、以符合快速变化的市场需求�,可靠性到检测的完整技术链�,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。以及深厚的制造与工程能力,TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术
, 我们很高兴参与此次论坛,康宁Odessa Petzold、预期将在识别缺陷,以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,苏州与深圳设有运营与服务据点,Glass Core技术也逐步迈向量产,适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测,高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,</div><dfn dropzone=